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拆焊台
日期:2015-04-15  来源:本站
      本公司采用英国PDR IR -E3Vi BGA拆焊台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用返修设备,采用折射凌镜与CCD镜头达到双面成像,进行BGA的对位操作,成像倍率100倍,以达到对位BGA、QFN等元件的返修。