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锡膏厚度测试仪
日期:2013-03-15  来源:本站
 锡膏厚度测试仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度、面积、体积计算出来的一种SMT检测设备,对印刷的PCB的连锡、拉尖、少锡等能进行有效的管控。并能对印刷不良率进行自动统计。通过检测和分析锡膏印刷质量,及早发现SMT工艺缺陷。